Trends, welche die Ansprüche an die Reinheit im Bestückungsprozess erhöhen

  • Insgesamte Miniaturisierung der Leiterplatten 
  • Verringerung der Betriebsspannung 
  • Engere und kleinere Abstände der Bauteile 
  • Kürzere Entfernungen zwischen den Leiterbahnen 
  • Anstieg der Verwendung von Elektronik in allen Bereichen der Industrie

Warum waschen Schablonen, Spachteln und Leitterplattenaufdrucken?

51 – 72% der Fehler, die beim Löten verursacht werden, sind das Ergebnis eines falschen Aufdrucks der Lötpaste 

Was sind die häufigsten Probleme?

1

Auftrag einer unzureichenden Menge an Past

2

Verbindung von Lötverbindungen

3

Entstehung von "Solder Balls”

Was ist die Ursache dieser Probleme?

Alte Reste von Lötpaste, die auf der Schablone bleiben.  

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Erstellt von Ondřej Vašíček